1.2mm双面铜泊PCB板材H/0可模冲不分层玻纤覆铜板双面fr-4

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做pcb的基本材料，常叫基材，应用于印制线路板行业。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。

     一般用环氧、玻璃布基板，广泛用于计算机、电子交换机、移动电话、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、及航空电子产品，家用电器等。良好的品质稳定性及平整性，适应于表面贴装及封装基板的要求。

    不分层，不起泡可模冲  数控 金属层材质:铜，h/h 层数:双面，外形尺寸41*49。

本公司经营1.2mm双面fr-4覆铜板，质量保证，欢迎咨询洽谈。李小姐.

本产品的加工定制是是，种类是铜基覆铜板，绝缘材料是玻璃布基板，表面工艺是防氧化处理/OSP，表面油墨是无，Zui小线宽间距是1，Zui小孔径是1，加工层数是1，板厚度是1.2（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是通用型